5月7日至9日第十届TCT亚洲展在上海国家会展中心举办，亚洲最大规模的增材制造产业盛会汇聚了全球增材创新力量。清研智束受邀参展，与来自世界各地的近400家顶尖展商同台竞技，共绘增材制造领域的未来蓝图。
展会上，清研智束携EBSM®阵列式多电子枪增材制造设备Qbeam S600打印的大型结构件惊艳亮相。这些结构件体现了EBSM®多枪拼接技术上的突破，也为实现钛合金批量化生产提供了更具优势的解决方案。
此外现场还展现了一系列难以通过传统工艺加工的结构复杂、裂纹敏感性、难熔难焊高温合金如M247、纯钨、钛铝等零部件。EBSM®技术为高新金属材料成形提供了新的路径，解决了航天航空高新金属材料打印难题。
期间清研智束展台还举办了多场论坛活动，活动主题包括：“Qbeam S600大尺寸钛合金部件量产”、“大尺寸、复杂结构纯钨部件快速试制与量产”、“中小尺寸难焊高温合金快速试制与量产”等前沿议题，吸引了大量专业人士及行业权威人士的密切关注与交流互动，大家对EBSM®技术展现了浓厚的兴趣并给予高度评价。
此次参展，不仅是清研智束展示自身科技成果的舞台，更是推动全球增材制造技术交流与合作的重要契机。清研智束始终致力于推动金属增材大规模应用，为增材制造领域的高效批量化生产提供新的动力。
